产品描述
设备名称:编带机(管装入料)
设备型号:CY680
设备用途:CY680编带机是一款对IC、光耦激光打标和外观检测并编带包装的全自动化设备。
产品特点:
1、适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器激光打标及外观检测编带。 | ||||||
2、CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点,检测产品编带方向等。 | ||||||
3、独立化模块,方便组装,快速更换维护,与主机可方便拔插对接。 | ||||||
4、编带宽度可调,分离式封刀设计,温度压力均可单独调节。 | ||||||
5、设定编带前后空数量,编带计数;适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。 | ||||||
6、机械手模块高速运转反复取料,参数化设置。 | ||||||
7、管装上料系统自动推管、上管、下管;产品重力下滑且自动分料,定位准确,下料顺畅。 | ||||||
8、先进的人机交互触屏界面,操作方便,参数设定简洁明了,易学易懂。 | ||||||
9、装取胶盘简易灵活,设备结构精巧,性能稳定,维护方便。 | ||||||
10、编带速度快,取放料精准;UPH:12K-18KPCS/H。 |
技术参数:
设备类型:管装料转编带设备 | ||||||||
设备型号:CY680 | ||||||||
工作方式:全自动 | ||||||||
编带宽度:12K-32MM载带(可调) | ||||||||
最大功率:1000W | ||||||||
编带方式:自粘/热封均可(两用) | ||||||||
电源:220V | ||||||||
气压:≥0.5MP | ||||||||
UPH:约为12K-20KPCS/H,受产品外观及出料速度影响 | ||||||||
外观尺寸:长1000mm*宽1300mm*高1900mm |