全自动高速编带机封装编带的工艺要求

全自动高速编带机封装编带的工艺要求 全自动高速编带机封装编带的工艺要求LED灯珠的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LE封装产品为例，LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。1、灯珠的自动排序 LED灯珠的脚分为多种，以弯脚为例，要求在经过导轨的送料过程时，需要实现统一的LED灯珠灯脚的自动排列，且保证将不合格的灯珠自动筛选在外。与此同时还需要保持灯珠在送抵下一个工作台时保持一定的顺序，正负偏差不得大于0.5。2、LED灯珠的封转前的测试封装前，需要对LED灯珠进行严格的测试，以区别一些不合格的产品，主要采用CCD摄像头进行测试。LED高速编带机的设备特点如下：（1）广泛的宽度适应性：本机器可适用8~36m m范围内的载带，只需要更换载带导轨。（2）广泛的来料适应性：本机器可应用散装料及管装料，只需要更换上料模组即可。（3）精确的热压头：热压头上下运动采用精密滑轨装置，确保热压精准及稳定。（4）装夹简便：收放机构可以非常简便地装夹。（5）热压温度控帛制：采用双头独立可调PID温控器，温度控制准确、稳定。（6）稳定的吸放料机构：采用平滑的XY轴运动轨迹，使机械吸放工件快速稳定，吸嘴定位精度高达±0.03mm。（7）安全保护：本机器采用安装外部保护罩，使得机器更加稳定，安全性更好，外形美观。（8）摄相头使用：可根据需要，灵活选择使用摄相头。