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元器件及IC编带包装方式选择

时间:2022-07-27 19:44:07 作者:admin 点击:


       IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。什么是IC芯片编带?把电子元件等用一条带子一样的东西装起来。把这条带子盘在一个圆盘上。这种就是IC编带。

       编带是小型电容器中的一个工序,喷金前用胶带纸把芯子编成盘,并将芯子侧面保护起来,使喷金不喷到芯子侧面,不会造成短路。小型塑壳电容器和小型塑封电容器还有一个成品编带工序,即把电容器一个一个编到一个纸带上,卷绕起来便于包装和保存。使用设备就是编带机,它又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括:上盖带,载带,卷盘,适应元件:电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、铝电解电容、三极管、LED/发光比如电阻,电阻一般有两种包装方式,一种编带,就是把电阻排成一排,用胶带连起来一种就是散装,也就是一个一个电阻相互独立。用盒子或者袋子包装。

对于元器件物流的包装方式到底有什么讲究?我们一起来看看吧!


1、管装

这种不太建议,管装是个很神奇的存在,SMT、芯片发展这么多年,视乎还有大量的管装,甚至只有管装选择。像这种8脚、16脚、20脚的SOP芯片,管装和编带包装几乎是共存的,考虑到厂家的包装方式是通过料号来区分,两种都有选择,根据实际情况来使用。

目前管子包装方式最大问题在我们这是工厂无法直接去贴片,效果不好而且过程及不稳定,还会影响效率,因此没有成本业内主流。所以目前的做法是将管子里的芯片倒出来,重新装在拖盘上,模拟上面说到的第二种方式操作。想象一下成千上成个芯片从管子里倒出来,还要摆放好在托盘里,首先托盘要订制的成本不说,就倒芯片摆放的工作量就非常大了,而且还有一个质量隐患,这个过程中对芯片引脚产生变形风险、还有摆放反的风险,等等一系列问题。说到这里大家可能就明白了, 这一类的IC如果是管装会产生多大的影响。所以我们在下料号时,要查看下规格书里,有没有编带料号,尽可能选用编带包装。

2、散料

这个实在是万不得已的选择。散料不用说了, 只能人工手放在PCB板上操作,可想而知,无法批量操作,影响质量和效率。一般芯片不会有散料,更多的可能是其它元件,如功率LED灯\FPC座等这一类元件,供应商发货就是一个包装袋包一团在里面。这种只适合小作坊工作小批量生产,或研发测试使用,而不是适合正常量产的产品。

3、编带包装

在芯片规格书里一般是Reel表示,表示编带,俗称卷盘包装,这是在SMT里最最普遍的包装方式,因为SMT采用的是自动化设备,要上机器料架达到自动贴片目的,卷带是最常用的规格。可以说在贴片物料里,9成以上的物料都是编带包装,能达到最好的自动化生产的程度,当然实际很多货也只能做成编带方式,编带方式一般来说是我们最优选择的。

4、托盘包装

对于一些IC芯片,特别是QFP\TQFP\BGA(当脚数大于48以上)时,因为尺寸的变大,这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式,一般也没太大的选择余地。为了确保IC管脚的不变形,对于QFP TQFP来说,编带包装可能反而不太适合,所以做成托盘形式可能利于保护管脚。

对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片,既存在编带也存在托盘包装,这个时候我们就还是优选编带。托盘包装在SMT中因为尺寸大,一个包装数量相对少一点,在拆包后必需要每一盘要去检查,确认引脚变形,然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作,会有手碰到,会有很大的几率对芯片引脚、会摔落等产生不良影响。



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